中商情报网讯：印制电路板（简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其基本功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。

  印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子科技类产品之母”。

  据行业知名研究机构Prismark统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%。随着新科技应用如AI、5G网络通信、新能源车等持续带动，预估未来5年PCB行业仍将稳步成长。根据Prismark预测，2022至2027年之间全球PCB行业产值将以3.8%的年复合增长率成长，到2027年将达到983.88亿美元。

  以ChatGPT为代表的人工智能技术的加快速度进行发展，将推动AI服务器及AI领域产品的大爆发，未来5年，5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为驱动PCB需求量开始上涨的新方向。与此同时，全球电子整机和汽车行业需求疲软，将对PCB行业产生一定影响，预测2023年中国PCB产值增速将放缓，达到3096.63亿元。

  近年来，随着新一代信息技术的不断突破，智能化汽车以及VR设备等新型电子科技类产品持续不断的发展，以车载ADAS、车载雷达、可穿戴设备、AR/VR元宇宙设备等领域为代表的新兴电子科技类产品市场快速崛起，推动了中高端PCB产品需求的快速增长。同时，以ChatGPT为代表的人工智能技术的快速发展，预计也将带来AI服务器及人工智能领域产品的大爆发，Prismark预测，未来5年，5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为驱动PCB需求增长的新方向。

  从产品分类来看，智能手机平板电脑以及可穿戴设备等电子产品向轻薄化、小型化以及多功能化方向发展的同时，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其印制电路板的“轻、薄、短、小”要求不断提高。在这样的背景下，PCB的线宽、线距、孔径、孔中心距以及层厚都在不断下降。而伴随着5G跨6G的到来，对下游高端电子产品在集成度和性能上提出了更高要求，对于PCB也延伸出新的技术迭代需求。

  为适应新技术的不断发展,以FPC、HDI、SLP为代表的高阶商品市场渗透率不断上升。高阶产品渗透率的上升对于PCB企业的研发、生产等提出了更高的要求，龙头企业凭借领先的技术优势，雄厚的资金实力以及强大的生产管理能力，行业竞争力将进一步凸显，PCB行业向头部企业集中的发展的新趋势愈发明显。

  更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国PCB未来市场发展的潜力及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。