凝智聚力，赋能“芯”未来 世界集成电路饱览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2023）满意闭幕

  2023年11月3日，为期2天的“世界集成电路饱览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）（以下简称“IIC”）满意闭幕。现场6大主题展览、2大前瞻首领峰会、3场专业方面技能论坛、80＋精彩讲演

  Molex 新品速递丨SlimStack板对板衔接器0.35毫米端子距离、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

  SlimStack板对板衔接器，0．35毫米端子距离，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，供给电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳维护以及优异的功用并带有对配导向设备和电气衔接保证设备，在恶劣环境中供给更牢靠的衔接

  【聚集】可剥铜（可剥离超薄铜箔）职业技能壁垒高 IC载板为其首要需求端

  氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、堆积速度慢、易形成环境污染等缺点；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、堆积速度快等优势，但出产所带来的本钱较高。 可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9m及以下，具有载体进行支撑，在使用时可进行剥离的铜箔

  Qorvo QSPICETM 为电源与模仿规划人员电路仿真带来革命性革新

  我国 北京，2023年7月26日——全球抢先的衔接和电源解决方案供货商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣告推出新一代电路仿真软件QSPICETM，经过提高仿真速度、功用和牢靠性，为电源和模仿规划人员带来更高水平的规划出产力

  当今，科学技能立异已成为世界战略博弈的首要战场。在国内科创企业不断强大的过程中，长时间资金商场扮演了要害人物，尤其是据守“硬科技”定位的科创板。作为“科创板全球科创竞争力排行榜”系列榜单的主榜单，“科创板全球科创竞争力20强”在本次评选中备受商场各方重视，其评选模型也是构建科创企业“科创力表”的根底

  2023年6月27日，第六届工业互联网大会在广州琶洲会展中心隆重开幕。此次工业互联网大会聚集“重构新制作，中小启新程”，着力推进工业集群数字化开展。作为增强工业链、供应链竞争力的高端交流平台，招引了华为等一系列厂商参展，并受到了工信部副部长徐晓兰、广东省人民政府副省长孙志洋一行领导莅临参观指导

  我国西部半导体及集成电路工业饱览会 造物工场集成规划与制作，链接技能链和供应链

  5月25日，以“聚集·立异·协作”为主题的2023我国西部半导体及集成电路工业饱览会在西安世界会展中心举办，金百泽科技作为西安高新区的国家级高新企业受邀参与，并展出多款主力产品及解决方案，为半导体及集成电路工业赋能