集微网音讯，3月14日，据江苏证监局最新发表的教导存案信息公示表显现，福莱盈电子股份有限公司（以下简称“福莱盈电子”）拟A股IPO，其保荐人为安全证券，已于3月2日进行上市教导存案。

  官网信息数据显现，福莱盈电子成立于2010年，现在出资10亿人民币。是一家专业出产单、双面和多层柔性线路板及多层软硬结合线路板的高新技能企业。工厂坐落于姑苏新区金枫路189号，现有厂房面积35，000平方米，月产能100，000平方米。

  福莱盈电子有老练的日本业界柔性线路板技能暨办理、台湾业界的刚柔结合线路板制作的丰厚经历，结合集团公司技能和查验测验手法出产各类单面、双面、镂空型柔性电路板,产质量量契合国家规范和IPC规范，获得UL认证。产品最小线um，软板、软硬结合板3-14层（Any layer HDI）,SMT (01005chip,0.35mm pitch BGA),镭射直接成像线um；月出产能力单双面及多层板80万平方米，产品以“比他人低一点的价格、高一点的质量、精确的交期来赢得顾客的信任”使得正在国内同行中有较高的知名度和竞争力。（校正/GY）