OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技能在线会议暨在线展

  电路板的称号有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技能）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，关于固定电路的批量出产和优化用电器布局起及其重要的效果。电路板可称为印刷线路板或印刷检查概况

  电路板，英文称号为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度牢靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特色。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与开展，催生了软硬结合板这一新产品。因而，软硬结合板，便是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，构成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

  Molex 新品速递丨SlimStack板对板衔接器0.35毫米端子距离、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

  SlimStack板对板衔接器，0．35毫米端子距离，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，供给电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳维护以及优异的功用并带有对配导向设备和电气衔接保证设备，在恶劣环境中供给更牢靠的衔接

  【聚集】可剥铜（可剥离超薄铜箔）职业技能壁垒高 IC载板为其首要需求端

  氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、堆积速度慢、易形成环境污染等缺点；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、堆积速度快等优势，但出产所带来的本钱较高。 可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9m及以下，具有载体进行支撑，在使用时可进行剥离的铜箔

  Qorvo QSPICETM 为电源与模仿饱满人员电路仿真带来革命性革新

  我国 北京，2023年7月26日——全球抢先的衔接和电源解决方案供货商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣告推出新一代电路仿真软件QSPICETM，经过提高仿真速度、功用和牢靠性，为电源和模仿饱满人员带来更高水平的饱满出产力

  当今，科学技能立异已成为世界战略博弈的首要战场。在国内科创企业不断跳跃的过程中，长时间资金商场扮演了要害人物，尤其是据守“硬科技”定位的科创板。作为“科创板全球科创竞争力排行榜”系列榜单的主榜单，“科创板全球科创竞争力20强”在本次评选中备受商场各方重视，其评选模型也是构建科创企业“科创力表”的根底

  2023年6月27日，第六届工业互联网大会在广州琶洲会展中心隆重开幕。此次工业互联网大会聚集“重构新制作，中小启新程”，着力推进工业集群数字化开展。作为增强工业链、供应链竞争力的高端交流平台，招引了华为等一系列厂商参展，并受到了工信部副部长徐晓兰、广东省人民政府副省长孙志洋一行领导莅临参观指导

  我国西部半导体及集成电路工业饱览会 造物工场集成饱满与制作，链接技能链和供应链

  5月25日，以“聚集·立异·协作”为主题的2023我国西部半导体及集成电路工业饱览会在西安世界会展中心举办，金百泽科技作为西安高新区的国家级高新企业受邀参与，并展出多款主力产品及解决方案，为半导体及集成电路工业赋能

  近来，工信部发文称，已召开会议由海思、中芯世界等上中下游厂商，再加上芯片客户小米、华为等近百家厂商，建立国家整合电路规范化技能委员（以下称IC标委会），以加速我国集成电路（IC）中心范畴的开展规范。会议指出，集成电路作为现代信息社会的柱石，对加速工业转型晋级、提高中心竞争力具有极端严重战略意义