状况及中国大陆PCB现状回顾与2023年行业展望》的主题报告，总结2022年全球及中国大陆PCB产业高质量发展装状况，并对2023年产业高质量发展趋势作出预测。报告干货满满，与会人员受益良多。会议采取线上+线下的方式召开，由福莱盈电子张总主持，行业专家吴安甫先生主持了交流环节。

  Prismark报告指出，2022年全球电子整机市场需求进一步下降，PC、手机和电视市场，以及汽车行业需求持续疲软。终端客户调整库存，减少供应链，对PCB行业产生影响，PCB市场增长几乎完全由封装基板驱动。预测2022年全球PCB增长率为2.9%，中国大陆PCB产值增速放缓。

  从市场应用端来看，2022年，PC、电视、游戏和的PCB需求普遍疲软。高库存和需求疲软损害了大部分细分市场，尤其是在下半年。尽管2022年开年延续了2021年的高速增长，但自第2季度末以来，迅速减速。2022年，服务器、新能源汽车以及苹果供应链等PCB表现较为亮眼。此外，2022年上半年，封装基板（尤其是FCBGA）市场非常强劲，下半年需求开始放缓。

  从产品种类来看，2022年，封装基板市场增长约23%：先进的FCBGA基板和其他产品推动市场持续增长，SiP和模块基板的应用领域进一步扩展。HDI增长约2%：非消费类应用推动HDI需求，如汽车、高性能计算机、高速网络和卫星通信需求上涨。多层板市场下降约4%：数据中心和基础设施需要更先进的低损耗多层板，以实现更快的数据速率；汽车市场需要更可靠的大电流和高热电路板。FPC市场增长约3%，主要由汽车和专业应用驱动。

  Prismark报告预测，对PCB产业来说，2023年将是艰难的一年。经济学家预测2023年经济衰退，通货膨胀、乌克兰战争、欧洲能源危机可能会持续，需求疲软和高库存将至少在2023年上半年持续影响全球经济。电子市场方面，预计NB、PC将进一步下降-5%或更多；服务器市场将以约3%的低个位数增长；手机市场可能持平。中国智能手机供应商的发货可能略微增长。苹果智能手机销量可能持平或±3%。

  Prismark预测，2023年PCB市场将下降2%。具体来看，封装基板市场可能平缓增长；单双面板下降5%；MLB和FPC增长率为-2%~3%；HDI下降1%。如果2023年下半年出现衰退，PCB市场可能会更糟，增长率为-5%或更低。

  电路板制造业区域发展的新趋势方面，一些跨国PCB/封装基板公司已宣布，它们将在马来西亚、越南或泰国投资新工厂。这些投资将改变未来的PCB生产格局，尤其是在2025年之后。这是需要引起注意的问题。

  但是到目前为止，从综合和有效的PCB行业基础投资设施、具有竞争力(低)的生产成本、人均的产值、劳动力和人才储备充足、经验丰富的运营商和工程师等要素来看，中国仍然是最具成本竞争力的PCB生产基地。东南亚可能在某些产品方面有替代和吸收作用，但大多数电路板可能仍在中国制造。

  Q：报告当中对BT基板在2023年这个预测，大概在0~3%。然后想请教一下FCBGA，因为我们主要是做FCBGA的这个环氧增层材料。然后我想了解FCBGA 2023年的增长情况。

  姜博士：这个东西目前来说，我们的初估FCBGA的话成长可能是在high single digital，差不多在8%左右。但这个里面的变数蛮多的，这里面尤其是Intel它的这个产品，这个差距还是蛮大的。但是我目前所听到的就是说从载板的制造商，还有一些相关的原料供应商，目前的看法都还正面，都还觉得说今年会有持续的增长，可能不会像过去两年成长的这么强。但是应该还是属于这个正面成长。在BT类的话可能就是衰退了。

  姜博士：埋入式的这个器件，实际上目前来说并不是一个非常成熟和非常广泛应用的技术。埋入式的技术其实发展了很多年。很多人其实非常喜欢，可能有大概最少有20年以上的时间了。大家觉得说在不论是这种被动元件或主动元件，如果说能够做埋入式的话，会给整个PCB的这个面积至少会缩小三分之一以上。

  汽车是一个很好的发展的机会，为什么呢？因为汽车它里面当中用到的DC、computer，这就是很多，对不对？所以你这个power用的这个component很多都是几百个这种。那么这个就有可能，你如果说能够把它标准化的话，那就有可能做到了。消费类产品至少到目前为止，我们看到了成功的几率不多。我觉得汽车会是一个难做的，所以他们在做的就是汽车。

  Q：说苹果会不会往折叠的手机这个方向去发展？这是第一个问题。第二个问题的话，折叠手机对于未来换机或者消费类电子的这种增长的推动，您的看法是怎么样的，谢谢。

  姜博士：这个折叠手机，在三星推出来之后，尤其在2021年的时候，确实引起了一阵市场的波动。之后国内的很多家手机厂都推出了折叠式手机的这种不同的版本。但是苹果到现在一直都还没有推出来。很多人都在猜到底苹果会不会，然后我也不知道。但是我目前，至少我间接了解到的那至少在短期内应该不会。因为在品质上面的考量，听说苹果可能就不会在短期推出这里的时候，这个是我听到。也许苹果会有折叠式的产品出现，但不见得会直接以手机的形式去。这个是我了解到的。

  至于说整体手机市场，折叠式的手机发展到现在。看起来好像本来大家觉得对2022年的期望是非常高的。结果后来看起来好像也没有这么的强。然后呢，推出折叠手机的人是比较多，但是好像也并没有说造成哪一家因为折叠式手机就造成特别的热销。到目前为止，我们看到就是说折叠手机是有在成长，但是折叠手机并不是爆发性的成长。如果说整个它的这个设计跟它的成本仍然是维持在现在这个局面的话，那我相信大概还是会维持在一个所谓的这种小众市场。国内的手机上我们也接触，然后也也试图去了解他们对这个看法。基本上这个成本是一个很重要的因素。因为他们觉得因为整体的消费市场结构在哪里，你真正能够卖的这个售价的价格大概也上不了哪里去。那你卖得贵，数量一定小，所以就变成说是这个市场可能就不是一个非常大众的市场。所以我的意思就是从今天来看，这个市场会成长，但是基本上还是属于一个内需的。至少我目前的了解是这样的。

  Q：我想了解一下未来软硬结合板的预期是什么样子的。然后有哪一些潜在的市场增量？

  姜博士：软硬板就像我刚刚提到，其实刚刚的应用有很多面。比如说在Display、在camera mark的部分、在折叠手机的部分、平板电脑或者是在笔记型电脑的部分。还有在军工的部分，还有我们看到一些在这种可穿戴式的这些部分都有。软硬板，其实它的应用面其实是蛮广，但是比较偏向于折叠式，然后比较轻薄短小这样的一个电子的设备的。但是软硬板这个东西，其实它一直都会存在的一些变动。这个变动就是看你的最终的客户，他的设计上面的变动。像苹果的话，经常换来换去，所以对这个市场就会造成比较大的波动。

  我不知道你们比较关注的是在哪一个市场。但是就软硬板来说的话，其实要做这个市场的话，其实我觉得有挑战。因为这个客户的设计一直在改动。所以你必须要有蛮大的这种技术的这种储备能力，以及应对这种他的新设计上面的要求。而且客户一直在变，所以这个实际上很有趣，但是其实也有蛮大的挑战。

  Q：因为我们公司也比较少做消费类的，像手机、平板这一类的，我们做的比较少，相对的像公共医疗这一类的会多一些。我们就是想了解一下这个预期增长率会有多少。

  姜博士：我觉得在一般来说，在医疗跟光控类的应用的话，它的成长一般都不是在爆发性的成长，而是一个比较缓和，也比较持续性的成长。那么医疗确实是有一些应用。有些的话可能是对这种可信赖度要求比较高，或者是说他可能是比较小。比如说像什么耳机，以前我们也看到有一些这种的软硬盘的这些应用，或者是说在一些什么image的设备，这上面的量不是很大，那么他的成长也不是非常有爆发性。

  Q：PCB的表面处理工艺，有没有什么新的发展的新趋势，或者是后面会有哪一个为主导，还是怎么样的一个分布，能不能够跟我分享一下？

  姜博士：sue finishing的部分的话，第一个就是我最近没什么研究，所以我可能讲的不是很深入。但是基本上至少我所看到的，我们公司内部好像并没有说一个很剧烈的一个变动。我的意思就是说，比如说你在手机上面今天所使用到的一些service finish。那么大概还是会持续的延续。载板上面的这个service finishing，好像没有什么太大的变动，我的印象好像是这个样子，我不知道你那边有没有听到什么，但至少就是说你在market level的部分。或者在不同领域上面的部分。或者是在portable的系统，或者消费，好像没有什么太大的变动，一直都还是蛮多样化的。然后也一直都是有一些这种不同的这种service benefit，用不了不同用途。

  有些人可能会提出一些变动了。比如说今天镀金，他下面的under layer的layer，他可能会做一些？上面的转换。有些可能会提出说，我用不同的？去做。表面的镀膜面会做的比较薄，这个是有的，除此之外，其他我倒听的没有没有那么多，对吧？

  Q：想问一下线D打印未来的一个发展趋势。另外一个情况，行业做线路板的企业都在拼命投载板，事实上就是忽略了造成了大量的资源浪费。就是说会不会作为国内企业来说，特别是现在的企业来说，是不是应该对于一些国内的芯片企业做一些合作，也许对我们这个载板的发展会有好处的。

  姜博士：这两个问题都是比较大的问题。3D打印在这个PCB行业当中，大家有蛮多的讨论。但是不太容易付诸实行。最难点的就是说今天3D在做这些塑胶类的材料，相对比较容易，但是你要做金属的这种3D成型，实际上难度是比较大。比方讲说今天你做一个3D的结构，比如说像一个天线一样，然后你在那上面要打一个线路，那你这个铜线的线路到底怎么走？很多人是用这种，比如说刚刚也提到了，就是说用这种conduct paste导电胶这种。但导电胶它本身的导电能力实际上跟铜还是有很大的差距的。所以在3D加上用principle的这种技术的整合，去做一个线路板。是有些人在提出，但似乎都比较偏向于消费类，比较低阶的产品，高阶产品没办法弄。因为你的导电没有办法达到像这种一般的铜，或者是这种高导电体这么好的效果。所以他有他的一些先天性的限制。几年前我们那时候其实曾经有几个案子就是在看这东西。但到目前为止，似乎我们并没有看到3D的PCB真正在市面上使用。所以我想这样的一个东西也就代表就是说他实际上在这种接受度上面可能是比较困难。

  第二个就是国内现在很多人在投这个载板。是不是会造成这个资源上面的浪费？还有就是说他本身的经验背景，比较偏向于PCB的这种背景，而没有这个芯片的这种背景。这个东西是不是对发展上面来说会有一些这种调整。

  我觉得你讲的其实蛮有这个道理，而且实际上也确实切入到一个非常核心的议题，就是说载板。它的制程类似PCB，但是你不能把它当做一个PCB产品来看。为什么呢？因为它的应用端对品质的要求、对信赖度的要求、对材料以及自身上面的要求不是一般的PCB能做得到。你用一般PCB的制成做法去做的话，那有可能实际上是没有办法达到客户的要求。所以也就是说今天你在投入这个东西的时候，跟你当初做这个双面板是什么板，这是完全两码事。

  你当初只要我设了一个厂，有了这个10万的产能，我只要卖的便宜就会有人买。今天我投入了，比如说50万使得这个产能投入了十个亿的人民币，不代表客户会接受。这个是有个根本性的差异，而这个差异就在于说今天。你对这样的产品以及客户对你的信任度，以及你是不是能够提供出一个能够说服他的可信赖度的这一个自身能力，还有这个产品的这种performance。你是不是能够提出这样的一个答案。可能有很多人，如果说纯粹只是看产品、看起来是像，但实际上的话他不见得能真的能够说服客户。如果是这样子的话，那这个的投资就是一个浪费，就是一个没有回报。所以你刚刚提到，我现在不知道国内到底有多少人在投，但是听起来好像是蛮多的。如果说今天在这个之前，没有经过一个比较仔细的评估的话，那有可能他的这个投入，他可能他的回报会是一个风险蛮高。

  这个其实我们同意。因为你如果看今天在世界台面上能够成功的，而且存活下来的载板公司。其实并没这么多，这里面就解释了他的原因，真正能做的好的也不是这么多。所以这样的一个东西就是说你如果今天有心要去做这个事情，我就把它做的好。那为能够帮助在国内建立起一个自主的产业链的话，你对整个这个产业链当中，它使用的技术，还有它的上下游，不论是设备、材料以及你下游的客户，一定要有一个比较深的接触跟了解。否则的话我觉得这个投入的风险是非常大。

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