近日，维文信走访了珠海龙宇科技有限公司，实地了解了项目建设的最新情况，并对其未来发展规划进行探究。

  珠海龙宇科技有限公司工业园项目计划投资10亿元，占址约7.5万平方米，总建筑面积约18.6万平方米，规划建成后年产200万平方米线万张覆铜板、多层加工产能达300万平方米；产品将应用于计算机、工业控制、5G通讯设备、汽车电子、医疗器械等领域。项目计划在三年内全面建成投产，全部达产后，可增加1200个就业岗位，年产值将达15亿元。

  据珠海龙宇副总经理李宁介绍，三期项目已于10月封顶、试产，11月正式投产。据李宁副总经理介绍，公司力争本月产能达到两万平方米，12月实现4万平方米产能。

  在交流中，李宁副总经理表达了对“用三流的设备、二流的人才，生产一流产品”做法的怀疑态度。指出随着云计算、大数据、AI+、电子商务及远程办公与教育等应用的加快速度进行发展，对系统应用的通讯、存储与计算等能力提出了更加高的要求，继而倒逼PCB提高性能，带动数据中心高速化驱动高频覆铜板的增长。表示龙宇电子以产品的领先技术和品质衡量准则服务社会；以客户的真实需求为原动力，通过不断引进人才、增加先进自动化设备和特殊工艺技术的投入完善产品质量。

  在珠海龙宇的生产车间，双幅料压机、台湾志圣全自动曝光机、LDI曝光机、宇宙前处理以及蚀刻线等大批先进制造设备一应俱全，在工作人员的统筹下有条不紊的快运转。

  此外，珠海龙宇拥有一支从事高端电路板内层、压合的专业、高效、成熟的技术团队，形成完整的市场开发、工程评审、物料控制、品质保证、售后服务等管理体系。

  谈及目前的市场之间的竞争环境，李宁副总经理认为“尽管市场之间的竞争激烈，他想想PCB行业仍然大有可为”。他指出，自主研发，走差异化发展的策略是龙宇电子长远发展的目标。多年来，龙宇电子攻克了多项技术难关。龙宇电子研发生产的产品最薄达0.1mm、超厚可达4.0mm、线mm，技术水准之高，得到行业高度认可！此外，龙宇集团发展出了埋盲孔以及最高层32层的内层加压合制作生产流程的核心竞争力，是广东省仅有的几家基本该类创新技术的企业之一。

  近两年，龙宇集团的研发技术中心的研发大多分布在在2个方向：（1）优先满足现有客户产品配套及升级需求，开发出无铅TG180覆铜板、无铅TG140覆铜板、CTI600覆铜板、无卤素TG150覆铜板等产品；（2）随着现代通讯技术和信息处理技术的快速的提升，5G时代的来临，传统意义上的单双面板已经不能够满足通讯产品研制需求，终端市场对高速多层线路板的需求越来越迫切。

  未来，龙宇集团将继续聚焦PCB产业链，完善在产业链的业务布局。一方面，为顺应市场需求，龙宇电子将加强与树脂供应商的合作，提高对高速覆铜板等高端产品、先进的技术的研发力；一方面，将深度整合旗下PCB资产的资源，加码布局HDI等先进PCB产品业务，首先针对5-10万平方米HDI订单的痛点提供有效解决方案。

  据悉，珠海龙宇科技有限公司工业园是龙宇集团的第三个工业园，随着新项目逐一建成，将形成多个工业园协同发展、东西两翼服务客户的发展格局。同时，也将进一步加速优化珠海市富山工业园PCB产业体系，形成集铜箔、覆铜板、PCB、电子电器产品生产等上下游一体化的产业链。

  目前，龙宇集团已是中京、胜宏、景旺等多家知名上市公司的供应商。李宁副总经理表示，珠海龙宇的使命就是：“为客户创造价值，为公司创造效益，与供应商共成长”，期待与合作伙伴携手共进，为PCB产业创造财富、价值和奇迹。

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