，公司产品主要为晶圆检测(CP)用ATE基板和MLO基板，以及成品检测(FT)用测试负载板和老化测试板等。

  其中，ATE基板可以测试晶圆品质，避免不良产品产生封装成本；测试负载板主要使用在在半导体制造后端IC封装后的良率测试，透过此阶段的测试，可以剔出功能不良的IC，避免后续电子科技类产品因不良IC产生报废；老化测试板大多数都用在完成封装测试的IC在特定的工况和时间内老化测试，以检验IC的可靠性；MLO基板则起到了装载探针以及连接探针与PCB的作用。

  圆周率半导体聚焦半导体测试板领域，立足于芯片测试环节的关键材料自主配套，已完成工厂一期ATE基板和测试负载板的出货并获得国内头部芯片设计厂商的验证。二期MLO基板项目，目前已通过主要客户的验证，并实现小批量供货。

  圆周率半导体汇聚了大量业内优秀人才，导入国际先进的研发管理体系，致力于半导体测试板领域的新产品研究开发和新工艺研发，公司核心团队经过多年的技术和经验积累，针对测试板关键性流程电镀、压合、钻孔等工艺已经取得了阶段性的成果，工艺节点可覆盖10mm厚度、60:1高厚径比的多层高精密度测试板。随公司加大研发投入和产品质量不断的提高，有望逐步打破国外企业对高端半导体测试板的长期垄断。

  公司与下游伙伴建立了紧密合作伙伴关系，组建专业设计师团队，就近服务客户，及时响应客户的真实需求，从而缩短硬件研发周期，提升生产直通率。

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