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火狐app体育:【华秋干货铺】可制造性拓展篇│HDI(盲、埋孔)板压合问题
发布时间:2024-04-23 12:57:20 来源:火狐app体育下载 作者:火狐IM体育 浏览次数:4433 [返回]

   

  的功能越来越复杂、性能越来越优越、体积越来越小、重量越来越轻……因此对印制板的要求也慢慢变得高,比如其导线越来越细、导通孔越来越小、布线密度慢慢的升高等等。

  埋、盲孔印制板的生产在行业内已相当普遍,且其类型也慢慢变得复杂,就目前来讲,埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。

  在HDI板生产制作的完整过程中,压合便是必须存在的一道工序,压合的生产的基本工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性,压合的方法也特别的重要,本文主要介绍HDI(盲、埋孔)板的压合工艺问题。

  压合是利用高温度高压力使半固化片受热融化,并使其流动,再转变为固化片,从而将一块或多块内层蚀刻后的板(经黑化或棕化处理)以及铜箔粘合成一块多层板的制程。

  肯定有人问为什么底层不能直接压铜箔,而是压单面板呢?因为板叠层厚度不均匀,如果一张芯板在同一面压合2次会导致板翘。而用此压合方法,有效改善了盲、埋孔板热压过程,出现较大的翘曲度带来产品不良的问题。

  对于6层及以上层数板,必须对两个内层或多个内层板进行预定位,使不同层的孔及线路有良好的对位关系。

  柳钉定位:将预先钻好定位孔的内层板及半固化片,按排版顺序套在装有柳钉的模板上,再用冲钉器冲压柳钉使其定位。

  焊点定位:将预先钻好定位孔的内层板及半固化片,按排版顺序套在装有定位的模板上,再通过加热几个固定点,利用半固化片受热融化凝固定位。

  高多层板HDI压合,层数越多压合公差越大,根据盲、埋孔的结构,部分板子需要两三次压合甚至更多,压合容易层偏,所以要在做内层前,先把偏差的涨缩系数预算好,预先做好补偿,避免偏差太大导致压合后无法生产。

  多层板涨缩检测的新方法的特征是:通过前期压合后,生产板确定涨缩系数;通过涨缩系数,修改涨缩钻带及内层光绘文件;根据涨缩钻带,将对应的生产板钻孔处理。这样做才能够有实际效果的减少压合板涨缩测量流程,并提高钻孔生产效率,可快速转至下工序生产。

  推荐使用软件,支持HDI(盲、埋孔)多次层压前预补偿,且该工具能够适用于辅助校验生产的基本工艺是否标准,其PCB裸板分析功能,包括19大项52小项检查,PCBA装配分析功能,包括10大项234小项分析。

  还可结合PCB板的真实的情况,来进行物理参数的设定,尽量增加PCB生产的工艺窗口,采用最成熟的加工工艺和参数,降低加工难度,提高成品率,减少后期PCB制作的成本和周期。

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